蘋果新品后殼采用玻璃技術(shù)，讓很多手機企業(yè)看到了新的轉(zhuǎn)機。在第90屆中國電子展上，研究院吳海濤副院長就手機后殼的陶瓷技術(shù)給出了詳細的分析。
5G的時代距離我們已經(jīng)不遠了，高通和英特爾各自宣布了支持5G調(diào)制解調(diào)器和芯片，三星、諾基亞和華為也相繼推出了5G的相關(guān)方案。對于5G的復(fù)雜性，金屬后殼的信號干擾，已經(jīng)不能滿足需求了，所以必須找到制作手機后殼的新材料。小米手機已經(jīng)發(fā)布了陶瓷后殼，所以對于陶瓷后殼的討論成為了熱點。
陶瓷材料到成品的工藝流程，一般要有粉體、混合、造粒、成型、燒結(jié)、機加工，最后通過測試后，再投入使用。
粉體要求高
手機后殼對于粉體的要求很高，需要高純、分散性能好、粒子超細且分布窄才可以。所以滿足以上特性，目前已經(jīng)投入使用的只有玻璃和陶瓷，其中隨著時代的發(fā)展，用戶對于顏色的需求也是多種多樣的，所以材料顏色的可調(diào)配性，也是很值得重視的。
陶瓷成型的技術(shù)分析
現(xiàn)階段，各種陶瓷成型技術(shù)都有優(yōu)點和一定局限，需要根據(jù)不同的產(chǎn)品特點，選擇適合自己的方法。目前主要有注射成型、流延成型、干壓成型，適合規(guī)模量產(chǎn)。
陶瓷注射成型，生坯密度均勻，減少燒結(jié)產(chǎn)品的收縮，尺寸更加精確，可以對工藝過程進行精確的控制，再加上無須加工或輕微加工成本較低，所以很受大家青睞。
陶瓷后蓋材料通常使用常壓、熱壓和熱靜壓等方法實施燒結(jié)。當然陶瓷作為后蓋材料，對于機加工也是一項很大的挑戰(zhàn)。
綜合來看，隨著5G的到來，尤其是消費者對于陶瓷后殼的需求刺激下，陶瓷后殼有可能出現(xiàn)井噴式增長，市場對陶瓷材料的機械性能可靠性，差異化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，顏色個性化，還有高量產(chǎn)性能會提出更高的要求。
正興科技產(chǎn)品優(yōu)點：
1、品相高雅，外觀光亮如鏡，手感潤澤如玉。
2、強度好，硬度高，硬度僅次于鉆石，耐絕大部分硬物劃傷。
3、介電常數(shù)低，不屏蔽信號，適用于未來先進通信（5G）和無線充電。
4、毛坯一致性好，3D仿形，平板平整度高，加工余量小，加工成本低。
